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        導(dǎo)熱產(chǎn)品

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        導(dǎo)熱密封膠
        導(dǎo)熱密封膠是一類同時(shí)具備高效熱傳導(dǎo)能力與結(jié)構(gòu)密封性能的高分子復(fù)合材料,核心用于電子、新能源等領(lǐng)域,解決發(fā)熱部件的散熱需求與縫隙防護(hù)需求,填補(bǔ)了單純導(dǎo)熱材料(如硅脂)無(wú)密封能力、單純密封膠無(wú)導(dǎo)熱能力的技術(shù)空白。導(dǎo)熱密封膠主要由三大體系構(gòu)成,各成分協(xié)同實(shí)現(xiàn) “導(dǎo)熱 + 密封” 雙功能導(dǎo)熱密封膠的應(yīng)用核心是在封閉或半封閉空間內(nèi),同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱量導(dǎo)出與縫隙防護(hù)。
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        導(dǎo)熱凝膠
        導(dǎo)熱凝膠是一種柔性高分子復(fù)合材料,通過(guò)高分子聚合物基體(如有機(jī)硅、聚氨酯)與高導(dǎo)熱填料(氮化硼、氧化鋁、碳納米管)的協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)與應(yīng)力緩,在 50℃以上觸發(fā)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)重構(gòu),導(dǎo)熱系數(shù)提升 38%推薦使用螺桿泵點(diǎn)膠機(jī),控制壓力 90-120psi,實(shí)現(xiàn) 0.1-1mm 厚度均勻涂布。
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        導(dǎo)熱硅脂
        導(dǎo)熱硅脂:是一種關(guān)鍵的熱界面材料,用于填充電子設(shè)備發(fā)熱元件(如 CPU、GPU)與散熱器之間的微觀間隙,通過(guò)高效傳導(dǎo)熱量提升散熱效率溫度范圍:-60℃至 230℃長(zhǎng)期穩(wěn)定通過(guò) RoHS、GB/T 26572 認(rèn)證的產(chǎn)品,避免含鉛、汞、六價(jià)鉻等有害物質(zhì)。
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