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導(dǎo)熱硅脂
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產(chǎn)品編號
數(shù)量
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+
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所屬分類
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1
產(chǎn)品描述
參數(shù)
導(dǎo)熱硅脂：是一種關(guān)鍵的熱界面材料，用于填充電子設(shè)備發(fā)熱元件（如 CPU、GPU）與散熱器之間的微觀間隙，通過高效傳導(dǎo)熱量提升散熱效率溫度范圍：-60℃至 230℃長期穩(wěn)定通過 RoHS、GB/T 26572 認(rèn)證的產(chǎn)品，避免含鉛、汞、六價鉻等有害物質(zhì)。
應(yīng)用場景
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
上一個
導(dǎo)熱凝膠
下一個
無
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